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簡介: 本技術為整合本院自製閃爍體和CMOS,完成牙科數位化X光影像感測器(牙根尖、全口、側顱)。
技術特性: 利用碘化銫閃爍體(CsI)轉換X光為可見光,再以互補性氧化金屬半導體(CMOS)偵測可見光取得影像。
應用範圍: 除醫療用途,亦可應用於工業X光機之線上產品檢查,提高線上生產人員之檢查效率。
產業價值: 本計畫發展成功,可生產一系列高品質低價格的產品,協助廠商生產數位化X光影像感測器的產品。
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