簡介：
氮化鋁具有鍵結強及高晶格諧和震盪等特性為具有高熱傳導率的非金屬材料之一，氮化鋁的理論熱傳導率可達320 W/m•K，且其熱膨脹率與矽接近，為電子基板理想材料。氮化鋁可使用為切割及研磨材料，其優良的耐高溫性質及化學穩定性則適合做為耐火材料及坩鍋材料。氮化鋁的重要性日漸增加，合成高純度、細粒徑的氮化鋁原料為目前氮化鋁元件製造的重要方向。
技術特性：
將碳材料與氧化鋁粉體透過噴霧乾燥得到球形均勻混合粉末，球形粉末具有大的比表面積，且樹脂在氧化鋁表面生成薄層，碳化時形成高活性多孔物質，與氧化鋁接觸表面積增大，提高氮化速率，減少碳源使用量，氮氣氣氛通過球形顆粒間的間隙並滲透至球形造粒物內部進行氮化，獲得微米的球形氮化鋁粉末。
應用範圍：
矽橡膠廣泛應用於航太、電子領域散熱部位，矽橡膠未添加導熱填充物其導熱率為0.18 W/mK，一般在矽橡膠的散熱材料中填充氧化鋁與氮化硼等填充物提升矽橡膠導熱率，氮化鋁因具有高導熱性與電絕緣性，適合作為散熱材料的填充物(散熱片、黏結劑、塗料)，球形氮化鋁粉末 (10-100m)，流動性佳可高度填充於樹脂中作為散熱填料。
產業價值：
建立國內廠商自主供應鏈，提升國內金屬氮化物粉體價值(3000NTD/Kg)，提高產業競爭力。
