簡介：
目前3G與4G低於6GHz頻譜不足，因應無線通訊大頻寬的需求，執行高頻段接取技術開發。本院負責下世代5G射頻前端系先期研究，開發毫米波頻段射頻模組，結合陣列天線及波束合成技術，克服高頻造成之路徑損失。
技術特性：
Ka-band相位陣列天線架構實現，並支援具有天線校正功能之射頻前端模組及上下峰值速率達1Gbps之陣列天線基頻輔助驗證平台。
應用範圍：
藉由與國內手機晶片大廠之合作，共定規格與共同開發 5G 驗證平台，以開發符合業界需求與國際標準之技術與驗證平台，建立我國在 5G 高頻寬接取關鍵技術。
產業價值：
爭取與國際大廠在 5G 計畫合作的機會，帶動國內毫米波相關製程、封裝與電路產業，協助廠商掌握關鍵 IP/SEP、前瞻模組、關鍵零組件等自主性關鍵產品的技術研發，搶佔市場的先機。
