::: 技術處科專

研發實蹟:

       藉由科專計畫經費投資，以本土化電子束設備，開發完成高熔點/高純度鈦金屬濺鍍用材料製程技術(靶材直徑13 inch、純度5N4、晶粒尺寸40-45.6μm、氧含量94ppm、密度4.5g/cm³)，成功自製第一片13吋鈦靶，突破國內高階鍍膜材料產業製造瓶頸，進而強化我國半導體、光電及太陽能產業關鍵材料自主性。以高階半導體元件用濺鍍材料取代進口為初步目標。

產業推動:

       輔導國內傳統機械加工製造商成功轉型，完成國內第一套大功率(100kW)電子束熔煉設備開發，103-104年由本院再自行擴充(300kW)電子槍克服目前鑄錠尺寸及量產製程問題，並與 「巨亞機械公司」、「銓方精密公司」及「亮傑科技公司」成立「電子束熔煉設備技術自主化產業聯盟」，提昇與精進國內相關產業設計及製造能力，共同為電子束熔煉設備本土化而努力。