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年度計畫摘要
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計畫名稱 | 光電感測辨識模組與應用技術計畫 | 執行單位 | 材料暨光電研究所 | 100年經費 | 50,000千元 | 100年人力 | 28人年 | 計畫重點摘要說明 | "100年計畫內容
光電感測辨識模組與應用技術主要開發「不變形雷射光斑取像技術」與「雙頻段紅外線熱影像模組關鍵技術」兩個方向。其中「不變形雷射光斑取像技術」是利用雷射光照射物體表面產生不變形光斑影像,再經過取像裝置所產生繞射與干涉效應得到之干涉影像。由於開發的取像裝置非常靈敏,且相對距離變化資訊更敏感,因此可以有很廣泛的應用,包括雷射滑鼠、手機導覽器、個人數位助理導覽器、筆電導覽器、光斑筆、三維指紋身分識別器等產品之開發。也可利用光斑作精密距離的定位,開發機械精密光電感測器,以加工機具來說不需使用光學尺就可以達到精準的精度且動態範圍大,產品應用未來衍生性與變化性無窮。
另一技術主軸為雙頻段紅外線熱影像模組關鍵技術,結合紅外線量子點與量子井半導體結構磊晶、元件製程、雙頻段焦平面陣列紅外線熱像機組裝與檢測等技術,可可應用醫療檢測與半導體電路即時動態溫度效應累積監控測試,可快速有效找出故障點提昇偵錯效率。 | 100年預期成果 及未來研發成果 之長期效益 | 一、100年預期成果
(一)計畫預計專利申請5件,專利獲證1件、論文5篇(期刊、研討會)及12篇研究報告,產學研合作7件/金額4,200仟元,專利應用1件/收入500仟元,技術移轉3件/收入4,000仟元,委託及工業服務2件/金額300仟元,促成廠商投資1件。
(二)完成開發二維動態指紋光斑影像集產生三維物面特徵理論影像集與三維物面特徵理論影像集產生二維光斑理論影像集。
(三)完成三維動態指紋光斑連續取像技術;大面積指紋光斑影像比對、辨識技術;大面積指紋光斑影像特徵訊號編碼技術。
(四)完成機械精密光電感測之定位模組展示;完成指紋光斑辨識裝置展示。
(五)達成RDU雙頻熱像模組雛型,並結合國內影像模組廠商或法人單位進行熱像模組電路整合。
二、未來研發成果之長期效益
本計畫「不變形雷射光斑取像技術」可以推廣應用於雷射滑鼠、多功能鍵盤、筆記型電腦之手指導覽器、手指觸控遊戲搖桿,精進國內消費性電子產業的技術層次,同時針對機械加工機之精密自動定位等產品開發,利用光斑定位技術可提升定位精度取代進口市場,開發更多創新的應用,創造更大的經濟效益,合計產值預估可超過200億,為國內產業開創新藍海;於雙頻段紅外線熱影像模組關鍵技術應用在生醫熱影像方面:本分項計畫所衍生之專利(US 7,462,920 B2),目前(99年度)已經授權翌宙科技公司,運用本專利進行熱像陣列模組測試,協助建立熱影像測試技術,期望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構,實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術,5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。
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