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年度計畫摘要
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| 計畫名稱 | 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 | | 執行單位 | 材料暨光電研究所 | | 101年經費 | 41,076千元 | | 101年人力 | 15人年 | | 計畫重點摘要說明 | "101年計畫內容
光電半導體元件與系統應用關鍵計畫主要開發「室溫紅外線熱影像模組關鍵技術」與「光斑精密角度量測技術」兩個方向。其中「室溫紅外線熱影像模組關鍵技術」，關鍵的紅外影像模組90%均由國外進口，國內業者僅能結合後影像處理電路晶片進行OEM組裝或直接進口熱影像照像機組進行產業應用，本領域具有較高技術屏障，我國若不能適時掌握關鍵技術，將無法及時突破技術障礙。本技術將建立關鍵技術製程整合與熱影像開發驗證平台，建立國內紅外線影像研發與應用產業鏈。建立浮板式高畫素陣列感測暨讀取晶片關鍵及影像封測關鍵技術。成立世界級熱影像系統研發平台與技術團隊，大幅降低國內廠商初期研發投資風險。
另一技術主軸：光斑精密角度量測技術，精密角度量測一直是多軸工具機的主要關鍵技術，目前國內業者多因精度問題而限制高階工具機的發展。開發高精密度光斑解角器，彌補國內技術不足，避開國外出口管制的限制，提供國內工具機業者廣泛使用，提昇量測精度。本計劃研發策略為從事高精密度光斑解角器為主，搭配前期發展之光斑尺即可構成完整之X，Y，Z，θ，4個方向之精密定位，架構成一精密自動定位平台，提供國內業者，發展高單價、高附加價值之工具機。 | 101年預期成果
及未來研發成果
之長期效益 | 一、101年預期成果
(一)計畫預計專利申請4件，專利獲證1件、論文4篇(期刊、研討會)及6篇研究報告，產學研合作4件/金額2,400千元，專利應用1件/應用收入500千元，技術移轉3件/收入3,300千元委託及工業服務2件/金額300千元，促成廠商投資1件。
(二)完成關鍵研製設備建置與室溫熱影像關鍵技術引進與承接。
(三)完成高精密度絕對定位光斑解角器雛型研製：解角器直徑：5cm，光斑定位精度：£ 4um，光斑解角器精度：£ 0.16mrad (相當於39000 P/R)。
二、未來研發成果之長期效益
室溫紅外線熱影像模組關鍵技術，在最短時間內(三年內)快速承接國際上最先進室溫熱像關鍵技術，建立完整室溫熱影像軟硬體開發平台，並結合國內電子光電業者，建置上、中、下游研發與製造產業鏈，使台灣成為繼TFT-LCD影像產業外，創造另一個新興藍海產業-紅外線影像產業鏈，預計可創造每年全世界紅外線影像應用市場總產值之5% (約新台幣80億以上)。
精密角度量測一直是多軸工具機的主要關鍵技術，工具機年產值約900億元，廣泛運用在汽車、航太、國防、機械、模具、電子等產業用途，甚至新興的半導體、面板等高科技產業，在全球機械產品出口排行中，台灣工具機出口值位居全球第五大。電子及半導體生產設備位居全球第四大、木工機械位居全球第三大、紡織及成衣機械位居全球第五大。若能提升產品精度，跨足高精度、高單價市場，必能擴展市場佔有率，晉升為全球前3名之中。
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