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年度計畫摘要
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計畫名稱 | 整合式麻醉深度監測儀開發計畫 | 執行單位 | 飛彈火箭研究所 | 101年經費 | 15,107千元 | 101年人力 | 6人年 | 計畫重點摘要說明 | "101年計畫內容
本計劃所開發之麻醉深度監測儀,綜合應用非侵入式生理訊號含腦波(EEG)、心電圖(ECG/HRV)、血氧濃度(SpO2/PPGA)訊號量測分析,來評估意識程度、自主神經活性反應及手術中疼痛指數為一多重整合性指標,開創麻醉深度監測可由多面向訊號分析研判,不致僅由腦波信號單一面向來決定,使手術病人安全更加提昇且使術中清醒比例降低,減低醫療糾紛,未來應用範圍可以在醫院、無痛拔牙、醫療美容等產業。在101年計畫重點如下:
一、麻醉深度指標評估技術。
二、生理訊號分析處理次模組設計。
三、分析意識與麻醉深度理論,應用於案例研究。
四、臨床測試規劃。 | 101年預期成果 及未來研發成果 之長期效益 | 一、101年預期成果
(一)計畫預計101年度(經費15,107千元)產出專利申請2件、促成廠商投資1件15,000千元、可技術移轉1件、技術移轉1件1,500千元、技術服務1件188千元、產值7,500千元、論文(研討會論文/國內外期刊)2篇、研究團隊養成1個、研究或技術報告2篇。
(二)完成生理訊號收集臨床實驗IRB申請、完成多維度麻醉深度指標評估監測儀的臨床實驗規劃、完成生理訊號分析及EEG模組設計、完成生理訊號分析及HRV模組設計、進行各生理評估指標驗證、分析用生理訊號採集(30人次)、建立生理資料項目與儲存格式、完成資料庫硬體採購與安裝、申請醫學倫理委員會(IRB)同意計畫各項臨床實驗
二、未來研發成果之長期效益
(一)在醫療設備製造領域可以與百略醫學以及優勝公司合作,在產學合作方面可產生五十億元的商機。醫療材料製造領域可與邦拓公司、太醫公司與晶宇公司共同開發醫療設備所需之材料,可供其他醫療設備公司有更好更便宜的選擇,預計可有二十億元的產能。
(二)我國在電子晶片元件的發展已在世界上佔有一席,目前獨缺醫療儀器之電子元件設計以及專用IC設計,在未來五年內預計至少有一兆元的商機,聯發科、聯電、台積電、奇美、友達等等都是很好的合作對象。
(三)依本計畫的規劃與醫院合作開始建立重症醫療病房生理醫療資訊中心,收集並建立臨床醫療生理訊號資料庫可提供各類型病患的各種生理量測訊號,特別是EEG訊號目前尚無可供公開參考之資料庫,資料庫的資源可開放給國內學術界或廠商使用,厚植國內醫療產業開發資源。
(四)就產業效益,國內開刀房現有的市場需求、相關耗材及軟體更新維護等,每年產值可達10億左右,若能證明麻醉深度綜合評估指標能顯著的優於現有的評估指標,則有利於爭取全球的市場,則預估產值可以每年千億計。另一方面,在睡眠監測及長期工作者的意識、反應速度評估與疲勞指數的監測等不同的應用方面,則有更大的潛在應用所帶來的效益。
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