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::: 技術處科專

年度計畫摘要

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計畫名稱醫用數位X光系統開發計畫
執行單位材料暨光電研究所
103年經費 31,041千元
103年人力21人年
計畫重點摘要說明"103年計畫內容 本計畫以研發數位X光感測器為計畫執行重點,並依目前國際發展之趨勢,開發掃瞄式數位X光感測器(CR)及直接讀取式數位X光感測器(DR)。 (一)CR感測器系統以研發可以激發磷光的磷光片及點狀掃瞄讀取機為主,磷光片主要目標為(1)開發摻雜少量Eu+2具有最佳磷光效果之鋇鹵化物(BaFBrxI1-x:Eu+2)(2)具有防水和防氧化之封裝塗佈技術。另CR點狀掃瞄讀取機為開發能將儲存在磷光片上的X光訊號,用波長為660±50nm雷射光源予以掃瞄磷光片,光子經由光收集器收集到光電倍增管予以放大,再經由電路成像之磷光片讀取機。 (二)DR感測器系統是開發把X光轉換為550nm可見光之以CsI(Tl)閃爍體,再由互補性氧化金屬半導體CMOS直接讀取之;本計畫將開發以CsI 柱狀晶體閃爍體薄膜、CMOS感測元件製作之全口式及側顱DR數位X光感測器。
103年預期成果
及未來研發成果
之長期效益
一、103年預期成果 (一)預計申請3件專利、1件專利獲得、1件專利應用、9篇論文(期刊、研討會)及12篇研究報告,技術移轉1件。 (二)完成DR感測器系統CsI(Tl)閃爍體製作及CMOS為主光學陣列模組設計,完成全口影像感測模組開發技術和側顱影像感測模組開發技術。 (三)完成CR感測器系統磷光材料燒結/塗佈/封裝製作成磷光片並與點狀掃瞄讀取機機構整合連測與成像。 二、未來研發成果之長期效益 (一) 數位X光機DR及CR感測器關鍵關元件及材料開發,奠立國內自主化之關鍵感測系統技術,確保國內數位X光機系統廠商之競爭力。 (二) 完成口腔數位光機牙根尖、全口掃瞄、側顱等感測模組開發,技轉國內數位光機業者,建立國內數位光機產業,促進國內上億元投資並創造未來數億元之產值。 (三) 從產業鏈上游材料開發封裝、中游元件設計製作、下游系統整合,產業技術橫跨微機電、光電、半導體、IC設計、資訊、材料等,引導國內材料、ICT廠商結合生醫系統業者,投入生命週期長、技術門檻高的醫療產業,可以協助廠商取得長期穩定之利基市場。 (四) 不論CR或DR二項技術應用均可擴大到工業用,如非破壞性檢驗、貨櫃通關檢驗和多層PC板檢測等。 "