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::: 技術處科專

可移轉技術

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【年度】98 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 電資通光
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年度

98

計畫名稱 光電感測辨識模組與應用技術計畫
執行單位 材料暨光電研究所
技術名稱使用彩色光柵的三維輪廓量測與重建系統
技術現況敘述提供一種使用彩色光柵與單螢幕之子母畫面切換的三維輪廓量測方法與重建系統,對一待測工件進行更準確的三維輪廓量測與重建分析。、
技術規格量測精度:1~3 μm
技術成熟度雛形
技術可應用範圍光學元件非接觸式三維輪廓量測
潛力預估提供光學元件快速三維輪廓量測
所需軟硬體設備投影裝置、攝影裝置、電腦
需具備之專業人才光電、電子相關背景
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