| 年度 | 103 |
| 計畫名稱 | 通訊與光電領域-軍品科技創新應用與釋商計畫 |
| 執行單位 | 軍民通用中心 |
| 技術名稱 | 高度量測訊號處理模組 |
| 技術現況敘述 | 1.完成高度量測訊號處理模組2套。
2.完成高度量測訊號處理模組執行技術報告。
3.完成高度量測訊號處理模組介面驅動軟體及DSP啟動程式設計文件。
4.完成高度量測訊號處理模組功能測試報告。、 |
| 技術規格 | 1.雙通道之A/D(16bits以上)500KHz以上之取樣率，為SMA接頭。
2.DSP：
(1)至少為TI C6x 120MHz以上，並相容於CCS開發環境。
(2)DSP含EMIF功能。
(3)DSP的Boot loader需啟動DSP。
(4)DSP可透過FPGA去存取外部晶片，並提供相關DSP驅動程式。
(5)可燒錄DSP程式至DSP外部的ROM或Flash，與FPGA程式至其對應ROM之中。
3.DSP外部ROM或Flash，大小為4MBits以上。
4.DSP外部Memory大小為4測試。 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 技術可應用範圍 | 油槽液面高度量測、飛行載體高度量測等。 |
| 潛力預估 | 建立我國軍品自製及維修能量，以確保國軍軍品全壽期後勤補保之完整性。 |
| 所需軟硬體設備 | 1.數位示波器。
2.頻譜分析儀。
3.邏輯分析儀。
4.VHDL ISE10.1以上之整合發展環境一套。
5.CCS3.3以上之整合發展環境一套。 |
| 需具備之專業人才 | 電子、通訊相關背景 |
| 聯絡人員 | 廖文誌 |
| 電子信箱 | E09LWC@esrdcsi.csi.mil.tw |
| 電話 | 03-4712201#355854 |
| 傳真 | 03-4111271 |
| 參考網址 | http://www.csistdup.org.tw |