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::: 技術處科專

可移轉技術

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民國111年
民國112年
民國113年
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【年度】103 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 電資通光
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年度

103
計畫名稱 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫
執行單位 材料暨光電研究所
技術名稱晶體定向加工技術
技術現況敘述使用XRD進行晶體軸向定位以及晶面調整，再藉由多線切割機執行晶體切片，以獲得最佳化晶圓厚度，再予以進行研磨拋光達到磊晶級之碳化矽晶圓。、
技術規格厚度:350±10um粗糙度:<1nm。
技術成熟度實驗室階段
技術可應用範圍碳化矽晶體開發
潛力預估碳化矽晶體檢測技術，預估未來市場具1億年產值。
所需軟硬體設備多線切割機、研磨設備。
需具備之專業人才材料、機械
聯絡人員李大青
電子信箱csist_mrdc@csnet.gov.tw
電話03-4712201#359521
傳真03-4711024
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