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::: 技術處科專

可移轉技術

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【年度】103 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 電資通光
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年度

103

計畫名稱 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫
執行單位 材料暨光電研究所
技術名稱晶圓級氮化鋁基板切割與平坦化技術
技術現況敘述緻密化後的氮化鋁坯體硬度高,加工變得較不容易,要將此材料切割成片而不過度破壞氮化鋁基板表面,需要特殊之材料與技術,乃至後續晶圓級氮化鋁基板之平坦化的研磨技術、研磨液等材料配方之開發亦是未來量產亟需之技術。、
技術規格1.優化晶圓級氮化鋁基板之鑽石線切割參數,如進刀速度、搖擺角度與速率等;以及研磨拋光時之研磨液與研磨顆粒配方、轉盤速度、加壓力量等參數。 2.晶圓級氮化鋁基板厚度規格<500μm;粗糙度<0.8μm;導熱率>170W/mK。
技術成熟度試量產
技術可應用範圍可進行8吋及12吋氮化鋁ingot之基板切割與平坦化製程,也可用於氧化物半導體晶圓、化合物半導體晶圓、單晶矽、多晶矽、藍寶石及其他超硬陶瓷基板材料的切割平坦化製程。
潛力預估使國內能掌控關鍵技術及自主化生產,提供國內高功率電子元件、高亮度LED或半導體封測等廠商開發所需。
所需軟硬體設備鑽石多線切割機、平面研磨機。
需具備之專業人才材料、機械背景
聯絡人員郭養國
電子信箱ykkuo2000@yahoo.com.tw
電話03-4712201#358172
傳真03-4116381
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