| 年度 | 104 |
| 計畫名稱 | 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 |
| 執行單位 | 材料暨光電研究所 |
| 技術名稱 | 室溫熱影像模組封裝開發與熱影像品質評估測試 |
| 技術現況敘述 | 國家中山科學研究院提供廠商本院製作之160×120室溫紅外線熱影像FPA模組，並與廠商共同開發熱像模組真空封裝技術，藉由合作開發熱像晶片封裝技術與結合本院影像驗測能力，共同研發160*120室溫紅外線影像封裝模組雛型；透過結合雙方技術，建置我國在室溫紅外線熱影像技術上的封裝能量。、 |
| 技術規格 | 解析度：160x120、畫素間距:52 μm、影像波段:8~14μm、光窗材料：鍺或其他、主動陣列定址響應度:≧150,000 V/W、響應時間:≦30 ms、平均NEDT≦90 mK |
| 技術成熟度 | TRL 5: 關鍵技術與其他支援元件整合為完整的系統/次系統/模組，在模擬或接近真實的場域驗證。需大幅提高可信度驗證。 |
| 技術可應用範圍 | 車用夜視、居家安全監控、工業檢測、醫療輔助偵測等 |
| 潛力預估 | 未來可應用在在車用輔助夜視、居家安全監控、醫療監控、消防測溫、工業檢測等各類場景應用。 |
| 所需軟硬體設備 | 半導體製程設備 |
| 需具備之專業人才 | 光電半導體製程、封裝專長 |
| 聯絡人員 | 陳信彰 |
| 電子信箱 | hcchen0429@gmail.com |
| 電話 | 03-4712201#357074 |
| 傳真 | 03-4711024 |
| 參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/ |