| 年度 | 98 |
| 計畫名稱 | 通訊與光電領域軍品釋商第二期計畫 |
| 執行單位 | 系統發展中心 |
| 技術名稱 | 混成微波積體電路組裝技術 |
| 技術現況敘述 | "1.本技術主要用以執行高精度射頻電路模組研製，目前本院已具備各式微波收發模組之分析、設計、製作、量測及軍規驗証測試技術。
2.業界已具備傳統低階收發模組各項能力，及成熟的微波元件半導體技術及模組板製程技術，惟多數為民用通訊之用，多無法滿足軍事雷達及尋標器用途之功能。"、 |
| 技術規格 | "1.中頻頻率（IF）：UHF-band、本地振盪頻率（LO）：Ku-Band、射頻頻率（RF）：Ku-Band
2.本地振盪輸入功率(LO Input Power）：23±3 dBm
3.增益（Gain)：23±0.5dB @ LO=23±3dBm, T=25℃、增益追蹤（Gain Tracking）：≦±1 dB
4.雜訊指數（Noise Figure）：≦5.0dB@ LO=23±3dBm, T=25℃
5.頻道間隔離度(Isolation Between Channels):≧35dB
6.開關時間（Switch Time）：100 ns Max
7.鏡像拒斥度（Image Rejection）：≧35dB
8.直流電源: 200mA(max) @+10V±0.5V
120mA(max) @-10V±0.5V" |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 技術可應用範圍 | 太空衛星、機場精密導航及船舶雷達之接收系統 |
| 潛力預估 | 可開發衍生、特定需求、技術密集、或環境需求嚴苛產品。如航用或空用信號接收之技術及產能應用;參與國家型計畫，如NSOC，NTP等等，或合作參與M-Taiwan計畫等等;或與廠商合作開發相關民生產品，如影音無線傳輸應用等。更可創造軍民通用之產值數億元以上 |
| 所需軟硬體設備 | "1.雜訊指數量測系統
2.頻譜分析儀
3.網路分析儀
4.掃瞄分析儀
5.示波器
6.溫櫃" |
| 需具備之專業人才 | 微波、通訊及電子相關背景 |
| 聯絡人員 | |
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| 參考網址 | |