| 年度 | 98 |
| 計畫名稱 | 通訊與光電領域軍品釋商第二期計畫 |
| 執行單位 | 電子系統研究所 |
| 技術名稱 | 高頻電路的SMT技術 |
| 技術現況敘述 | "1.本技術主要用以執行目標偵追處理器模組研製，目前本院已具備追蹤雷達訊號處理模組之分析、設計、量測及軍規加固技術。
2.業界已具備之相關訊號處理模組能力為固定式平行處理矩陣結構且以民間應用為主，目前尚無高速軍用平行多通道信號處理模組。"、 |
| 技術規格 | 1.中頻接收機次模組
(2)輸入頻率：S Band
(3)輸出頻率：Base Band
(4)輸出功率：0 dBm Min.
(5)轉換增益：20 dB Min
(6)增益控制：0 ~45 dB
(7)控制信號：TTL level
2.波形產生器次模組
(1)輸出頻率：Fr
(2)輸出功率：+5 dBm Min
(3)增益控制：0 ~ 50 dB
(4)控制信號：TTL level
3.鎖相電路次模組
(1)輸入頻率：Fr
(2)輸入功率：0 dBm
(3)輸出頻率：L Band
(4)輸出功率：0 dBm Min
(5)控制信號：LVTTL level
4.解調電路次模組
(1)參考信號源輸入頻率：Fr
(2)參考信號源輸入功率：0 dBm
(3)輸出頻率：S Band
(4)輸入功率：-30 dBm
(5)輸出電壓：0.6 V Min.
5.環境測試：
(1)溫度範圍：-40℃～+70℃
(2)變化率：≧15℃/分
(3)穩定時間：2小時
(4)溫循次數：10次
(5)隨機震動：震動G值：6G rms
(6)頻譜：20～2000Hz
(7)時間：10分/每軸，共3軸向 |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 技術可應用範圍 | "1.太空衛星 2.機場精密導航" |
| 潛力預估 | "1.建立業界軍品開發、整合、製造、量測及軍規驗証系統規劃，提升國內業界微波電路製造及整合能力，期能開拓多通道『目標偵追處理器模組』國內業界製造的能力，以謀求軍品及多商源的目標，降低計畫風險。
2.本模組及同性質模組後續需求保守估計釋商總金額約可達3億。且依目前持續擴增的需求，將來若再配合其他主計畫的增產規模，產值將隨之大幅擴增。" |
| 所需軟硬體設備 | "1.SMD、迴銲爐生產線
2.頻譜分析儀
3.網路分析儀
4.溫櫃(15℃/分)
5.振動台" |
| 需具備之專業人才 | 微波、通訊及電子相關背景 |
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| 參考網址 | |