| 年度 | 98 |
| 計畫名稱 | 通訊與光電領域軍品釋商第二期計畫 |
| 執行單位 | 電子系統研究所 |
| 技術名稱 | 微波薄膜積體電路組裝技術 |
| 技術現況敘述 | "1.本技術主要用以執行高頻載波處理器模組研製，目前本院已具備各式微波收電路發之分析、設計、製作及量測技術，但相關之量產技術能量尚未建立。
2.業界已具備傳統低階低功率的微波元件半導體技術及模組板製程技術，且多數為民用通訊之用，多無法滿足軍事雷達及尋標器用途之功能。"、 |
| 技術規格 | "1. Ku頻段升頻模組
(1) 輸出功率：30 dBm Min.
(2) 轉換增益：33 dBm Min.
(3) 諧波：-60 dBc Max. @ Full Band
(4) 突波：-60 dBc Max. @ In Band & Out of Band
2. Ka頻段升頻模組
(1) 輸出功率：29.5 dBm Min.
(2) 轉換增益：30 ± 1 dB（-20℃～+70℃）
(3) 諧波：-60 dBc
(4) 鏡像排斥量：-60 dBc
3. 環境測試：
(1) 溫度範圍：-40℃～+70℃
(2) 變化率：≧15℃/分
(3) 穩定時間：2小時
(4) 溫循次數：10次
(5) 隨機震動：震動G值：6G rms
(6) 頻譜：20～2000Hz
(7) 時間：10分/每軸，共3軸向" |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 技術可應用範圍 | "1.機場精密導航雷達發射機 2.太空衛星發射機 3.船舶管制雷達發射機" |
| 潛力預估 | "1.建立業界軍品開發、整合、製造、量測及軍規驗證系統規劃，提升國內業界微波模組製造及整合能力，期能開拓多通道『高頻載波處理器模組』國內業界製造的能力，以謀求軍品及多商源的目標，降低計畫風險。
2.本模組及同性質模組後續需求保守估計釋商總金額約可達3億。且依目前持續擴增的需求，將來若再配合其他主計畫的增產規模，產值將隨之大幅擴增。" |
| 所需軟硬體設備 | "1.雜訊指數量測系統
2.頻譜分析儀
3.網路分析儀
4.掃瞄分析儀
5.溫櫃(15℃/分)
6.振動台" |
| 需具備之專業人才 | 微波、通訊及電子相關背景 |
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