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::: 技術處科專

可移轉技術

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民國111年
民國112年
民國113年
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【年度】100 年研發成果
【科專】 關鍵技術科專
【領域】 電資通光
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年度

100
計畫名稱 光電感測辨識模組與應用技術計畫
執行單位 材料暨光電研究所
技術名稱雙波段紅外線熱影像模組關鍵技術
技術現況敘述利用能帶調變半導體磊晶技術、結合高精度陣列元件製程整合技術與高真空封測技術，透過影像介面擷取模組整合功能，設計開發高階前瞻性的應用產品雛型。、
技術規格1.RDU雙頻熱像模組畫素: 320×256 陣列畫素2.陣列畫素間距: 50mm×50mm3.畫面更新率= 30fs/sec@Tint = 32ms
技術成熟度實驗室階段
技術可應用範圍熱影像市場
潛力預估運用本技術進行熱像陣列模組測試，協助建立熱影像測試技術，希望在一年內開發醫學手術紅外線影像監控平台原型架構，實際將本技術研發成果協助國內業界建立熱像測試與醫學監控應用技術，5年內預估可創造新台幣5億以上之產值。
所需軟硬體設備MBE或MOCVD磊晶製程設備，元件製程設備與量測設備。
需具備之專業人才光電、電子相關背景
聯絡人員湯相峰
電子信箱csist_mrdc@csnet.gov.tw
電話03-4712201#357106
傳真03-4711024
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