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技術類別	光電工程
技術名稱	晶圓表面缺陷分析校驗
技術簡介	1.4吋及6吋晶圓，厚度小於1.2m 2.僅接受CMP拋光後並清洗完成之試片，包含分析報告及影像精度: 檢測包含Scratch、Lrg Scratch、Lrg Part、MacroPit、Micropipe
技術規格	樣品製作(取樣)4吋及6吋晶圓，厚度小於1.2m (需CMP拋光後並清洗完成)
技術特色
應用範圍
主要機儀具	光學次表面缺陷檢測分析儀（Candela CS900）
主要實驗室
聯絡窗口	黃俊彬
電話	03-4712201 #359622 bin@ncsist.org.tw
備考

造訪人次 7452129 線上人數 1060．網站更新日期：2025/05/07 13:12:24 使用規範 / 隱私權政策