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檢測服務

光電工程

項 次技術名稱技術簡介應用範圍
1晶體X光拓譜1.碳化矽單晶晶圓(或其他單晶材料)
2.樣品厚度：< 1.0 mm
3.樣品大小：< 150 x 150 mm2
4.精度:Pixel size 50 um		 
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2晶圓表面缺陷分析校驗1.4吋及6吋晶圓，厚度小於1.2m
2.僅接受CMP拋光後並清洗完成之試片，包含分析報告及影像精度: 檢測包含Scratch、Lrg Scratch、Lrg Part、MacroPit、Micropipe		 
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3碳化矽晶體定向校驗碳化矽晶體方向之精度量測；包含C軸定位精度、主平邊及次平邊定位精度，角度定位：±0.05度 
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