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技術類別	光電工程
技術名稱	晶體X光拓譜
技術簡介	1.碳化矽單晶晶圓(或其他單晶材料) 2.樣品厚度：< 1.0 mm 3.樣品大小：< 150 x 150 mm2 4.精度:Pixel size 50 um
技術規格	單晶薄板：厚度< 1.0 mm、直徑< 150 mm
技術特色
應用範圍
主要機儀具	X光拓譜儀（Rigaku XRT-200CCM）
主要實驗室
聯絡窗口	郭志偉
電話	03-4712201 #359622 k9513233@ncsist.org.tw
備考

造訪人次 7452142 線上人數 1073．網站更新日期：2025/05/07 13:12:24 使用規範 / 隱私權政策