| 1. |
智慧財產權：係指專利權、著作權、商標權、積體電路布局權及其他保護人類思想創作結晶之無體財產權。 |
| 2. |
約試製之軍品，如涉及國內、外相關智慧財產權等事宜，須依法取得原製造廠(商)之授權，並依政府相關法律規定辦理。 |
| 3. |
試製之軍品，如未獲原製造廠(商)之授權而造成侵權者，相關法律責任由承商自行負責。 |
| 4. |
交付之相關技術資料、文件及其他以任何方式呈現之資訊，其相關智慧財產權仍歸屬本院所有。 |
| 5. |
由本院所交付之技術、資料、文件所獲致之試製成果，其衍生之專利權、著作權、商標權、積體電路布局權及其他智慧財產權，皆歸屬本院所有。 |
| 6. |
非經事前書面同意，不得將試製成果對外公開、發表或自行向有關機關申請專利權、商標權、電路布局權。 |
| 7. |
承商利用自己之企劃、資金及技術能量執行契約所獲致之研究改良成果（如製造方法），需經本院審查及書面同意後，得自行申請相關智慧財產權，但本院保有無償、全球實施之權利，不受本契約終止或解除之限制。 |
| 8. |
承商如另須使用、實施、製造、組裝或利用本院所交付之技術、資料、文件及因本契約所獲致之研發試製成果，應取得本院之合法授權，雙方之權利義務應另行協議。 |